半导体行业MES

晶圆/封测工序长、设备与配方管理复杂,良率与批次追溯要求高,跨设备数据难统一。

典型场景

以 MES 做工艺配方版本、批次追溯与设备数据采集,支撑封测良率分析与过程管控。

用到的产品线

用到的产品线